全球IoT蜂窝无线通信芯片市场：高通第一，华为及展锐紧随其后

       9月13日消息，根据市场研究机构Counterpoint发布的统计报告显示，2021年第二季度全球IoT蜂窝无线通信模组市场总营收同比提高了60%，出货量提高了53%并达到1亿片。其中，5G模块增幅高达800%，其次是4G Cat.1增幅达100%，第三是NB-IoT。

　　具体厂商份额方面，按照营收份额划分，排在第一的是上海Quectel(移远通信)，市场份额为21.2%；第二是Fibocom(广和通)，市场份额为7.9%；第三名是Telit(泰利特)，份额为7.1%；第四名为Thales，市场份额为7.0%；第五名为Rolling Wireless(锐凌)，市场份额为6.4%；第六名是Slerra，市场份额为5.7%；第七名是LG，市场份额为5.3%；第八名是MeiG，市场份额为5.3%；第九名是Sunsea，市场份额为4.7%；排名第十的是中国移动，市场份额为1.9%。

　　在具体的全球IoT蜂窝无线通信模组所采用的芯片解决方案上，高通稳居第一，拿下了接近一半的市场份额，并且在北美、拉美、欧洲、MEA(中东和非洲)、中国、印度、日本以及全球其他地区均排名第一。

　　全球排名IoT蜂窝无线通信芯片出货排名第二的是华为海思，在中国市场份额排名第二，仅次于高通。值得一提的是，海思的NB-IoT芯片贡献了海思超9成的出货。

　　全球排名IoT蜂窝无线通信芯片出货排名第三的是紫光展锐，它也是TOP5厂商当中唯一年增量超100%的厂商。并且在MEA(中东和非洲)市场排名第二，在欧洲、印度、中国市场均排名第三。